7月18日，泰康人壽保險(xiǎn)有限責(zé)任公司（下稱泰康人壽）發(fā)布公告稱，該公司以基石投資者身份參與峰岹科技（深圳）股份有限公司（峰岹科技，688279.SH；01304.HK）H股首次公開發(fā)行，通過(guò)受托人泰康資產(chǎn)管理（香港）有限公司管理的賬戶出資2500萬(wàn)美元進(jìn)行認(rèn)購(gòu)，以泰康人壽名義與峰岹科技簽署H股基石投資者協(xié)議。

公告顯示，泰康人壽通過(guò)簽訂《基石投資協(xié)議》，在IPO中作為H股基石投資者，取得峰岹科技H股股份，占峰岹科技上市發(fā)行H股股份類別的8.69%。根據(jù)國(guó)家金融監(jiān)督管理總局相關(guān)規(guī)定，泰康人壽將本次權(quán)益投資納入股票委托投資管理。

泰康資產(chǎn)香港是泰康資產(chǎn)管理有限責(zé)任公司全資子公司，是泰康人壽控股股東泰康保險(xiǎn)集團(tuán)控制的法人，因而與泰康人壽構(gòu)成關(guān)聯(lián)方角色。

據(jù)泰康人壽披露，該公司投資峰岹科技H股的賬面余額為1.79億元（以2025年6月26日人民銀行公布的人民幣匯率中間價(jià)1美元對(duì)人民幣7.162元計(jì)算），占泰康人壽上季末總資產(chǎn)的比例為0.01%。截至2025年3月31日，泰康人壽權(quán)益類資產(chǎn)賬面余額為2644.53億元，占上季末總資產(chǎn)的比例為16.36%。

峰岹科技官網(wǎng)簡(jiǎn)介顯示，該公司成立于2010年，是一家專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體公司，致力為各種電機(jī)系統(tǒng)提供高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)和控制芯片，及電機(jī)技術(shù)的咨詢服務(wù)。峰岹科技提供的芯片應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、智能機(jī)器人、IT及通信等驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域。2022年，該公司在上交所科創(chuàng)板上市。

7月9日，峰岹科技在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，成為中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)“A股科創(chuàng)板+H股”雙重上市的半導(dǎo)體企業(yè)。上市首日，峰岹科技H股漲16%，7月18日收盤報(bào)163港元/股，8個(gè)交易日漲幅達(dá)25.38%。